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Corei3可看作Corei5的進一步精簡版。Corei3最大的特點是整合GPU,Corei3由CPU和GPU兩個核心封裝而成。顯示核心部分的制作工藝是45納米。在規格上,Corei3的CPU部分采用雙核心設計,通過超線程技術可支持四個線程,三級緩存由8兆消減至4兆,而內存控制器、雙通道、智能加速技術、超線程技術等技術仍然保留。
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