近日，華為P10閃門事件成為熱議話題。 有人說華為P10閃存混用有偷工減料之嫌。 這是真的？ 今天我們就通過華為P10 Plus拆解圖，深入機身內部，看看做工和用料如何。 拆解愛好者也可以全面了解華為P10 Plus是如何拆解的。

華為P10 Plus拆機教程 華為P10 Plus拆機教程

華為P10 Plus作為一款重磅國產旗艦手機，有很多吸睛之處，包括后置的第三代徠卡雙攝，以及與華為合作推出的“青綠”和“水晶藍”新配色。 PANTONE 首次亮相。 還有華為自家的高端麒麟960處理器等，這款手機內部做工如何？ 我們拆開來說說。

華為P10 Plus正面配備一塊5.5英寸1080P全高清屏幕，整體做工精細。 華為P10 Plus在外觀上與P10的區別之一是機身底部少了兩顆固定螺絲華為p9 plus拆機測評，這給拆解增加了一些難度。

華為P10 Plus拆解的第一步是先將手機關機，然后取出內置卡針，并取下機身側面的SIM卡托。 至于為什么需要將卡托取出來進行拆卸，這里簡單說明一下原因。 如果不取出，芯片和主板后殼會被卡住。

之后，使用拆機工具從手機正面頂部找到縫隙，慢慢掀開面板。 最好用吸盤幫助找縫隙。 在此建議您視具體情況而定。 如果手機底部有螺絲，可以從底部開始。 華為P10 Plus的底部走線比較密集，所以頂部需要一個缺口比較合理。

然后用翹板從底部沿著邊緣慢慢的把麥克風，這一步是為了把屏幕和主板分開。 華為P10 Plus采用膠水和卡扣雙重固定。 拆卸相對困難，拆卸后會影響回收。 因此，不建議普通用戶自行拆機。

下圖是屏幕已經和主板分離了，但是可以看到中間有一根連接線連接到屏幕的主板上，采用的是卡扣連接方式。 因此，分離屏幕需要斷開主板一端的排線連接，才能成功分離屏幕。

然后用鑷子或小工具斷開連接屏幕和主板的排線。 由于采用了搭扣設計，可以輕松拉開。 （注意恢復安裝時，稍微用力按壓，直到聽到輕微的“叮”聲）

華為P10 Plus屏幕與背殼主板完全分離的特寫，隨后是手機內部做工的演示和拆解。

接下來，我們逆時針擰下螺絲。 這部分主要是主板和后殼的分離。

將固定華為P10 Plus主板和后殼的螺絲全部卸掉后，用工具分別從左側和郵編處將主板和后殼提起，注意卡扣的方向。

下圖為華為P10 Plus屏幕、主板、后殼完全分離，三部分拆解完畢。

可以看到手機后殼上有一些金屬墊片。 筆者推測其功能是導出靜電設計。

華為P10 Plus按鍵固定在底部，同時頂部還有金屬觸點。 這樣做的好處是可以讓手機內部的走線最簡潔。

最關鍵的一點是斷電處理。 提起電池與上主板之間的連接板進行斷電處理，如圖。

之后，用工具按卡扣向上翹起。 這時候要注意鏡頭可能會因為關節作用而發生傾斜，小心拆卸即可。 請注意，防護罩附近隱藏著一顆螺絲。

從側面走線我們可以看到底部連接了2根排線華為p9 plus拆機測評，按照側面的固定片緊貼在機身右側，連接到主板下部。

拆掉部分主板后，還是需要先擰緊螺絲。 建議將拆下的螺絲單獨放置，并做好標記。 可以看到底部是揚聲器、3.5mm耳機孔、USB Type-C數據接口，電池線也一并打開。

之后可以看到底部有一個3.5nn的耳機膠圈保護，可以在一定程度上防止液體和灰塵進入。 同時筆者發現數據接口和喇叭配件均有橡膠圈保護。

底部主板和下主板拆解圖。 上半部分主要是后置攝像頭、前置攝像頭和處理器芯片部分。 底部是揚聲器、3.5mm耳機孔和USB-C接口，可以看成是主板和副板的關系。 .

核心主板主要包括攝像頭、麒麟960處理器等核心部件，以及電源管理IC、射頻放大器Skyworks、WiFi&Blue-tooth/FX、射頻收發器等。

攝像頭部分采用了卡扣設計，拆卸起來比較簡單。 后置徠卡雙攝設計，1200萬像素彩色和2000萬黑白鏡頭，支持光學防抖和雙攝變焦技術，2倍無損變焦。

前置徠卡8百萬像素鏡頭，相機光圈為F1.9，支持全新Binning技術，亮度提升2倍，擁有更有優勢的低廣角樣張表現。

3.5mm耳機孔采用橡膠圈處理，防水性能更好。

華為P10 Plus的拆解到這里基本就結束了，基本上能拆的都拆完了。 總的來說，這款手機的拆解難度適中，不難，但也不容易。

拆解總結：

從拆解來看，華為P10 Plus內部布局合理、工整。 它由雙膠和搭扣固定。 內置耳機、數據口等部分有橡膠圈保護。 做工依舊到位，延續了華為手機一貫的扎實做工。 拋開芯片搭配的問題，華為P10 Plus絕對稱得上是一款做工出色的國產旗艦手機。