焊接步驟:
1、準(zhǔn)備焊接:清潔flash芯片,焊接新的元器件時(shí),應(yīng)對(duì)元器件引線鍍錫;
2、加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸芯片約幾秒鐘;
3、清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí),可以用電烙鐵頭沾些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊;
4、檢查焊點(diǎn):看焊點(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象,檢查無誤,即焊接完成。