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PCB堿性蝕刻的原理:利用干膜、濕膜、錫層、鎳金屬層的抗蝕性能來保護有效圖形部分,通過堿性氯化氨銅溶液蝕去無抗蝕層保護的銅面,然后再根據板的種類以不同處理方法退除抗蝕層,得到所需的圖形線路。PCB堿性蝕刻工藝流程包括蝕刻,子液清洗。水洗,退膜,水洗,防氧化,再次水洗,烘干 ,退膜,去膜水洗,中壓水洗,吸干。
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